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Zusammen mit AMD, Broadcom und Nvidia

TSMC will Intel Foundry - aber nur gemeinsam

TSMC will gemeinsam mit Nvidia, AMD und Broadcom im Rahmen eines Joint Venture die Fabs von Intel betreiben, um kundenspezifische ICs zu fertigen, allerdings wolle TSMC nicht mehr als 50 Prozent an dem Joint-Venture übernehmen, wie Reuters erfahren haben will.

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Das sind die Gewinner

embedded award 2025

 
 

 

Am Dienstag wurden auf der Bühne des Forums in Halle 2 herausragende Innovationen im Bereich der Embedded-Systems-Technologien mit dem begehrten embedded award 2025 ausgezeichnet - in diesem Jahr erstmals in zehn Kategorien, darunter auch die neue Kategorie „Electronic Displays“.

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Aufspaltung unwahrscheinlich

Intel beruft Lip-Bu Tan zum neuen CEO

 
 

 

Intel hat sein ehemaliges Vorstandsmitglied Lip-Bu Tan zum neuen CEO ernannt und signalisiert, dass es unwahrscheinlich ist, dass das Unternehmen seine Chip-Design- und Foundry-Bereiche trennen wird. Die Intel-Aktien legten 12 Prozent zu.

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Kundenspezifische Gehäuse

Warum modifizierte Gehäuse oft die bessere Wahl sind

 
 

 

Die Anforderungen an Gehäuse sind in den letzten Jahren erheblich gestiegen. Während früher standardisierte Lösungen ausreichten, sind heute komplexe, oft kundenspezifische Designs gefragt - freilich ohne die Wirtschaftlichkeit aus den Augen zu verlieren. Wie setzen Hersteller das um?

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Roboter mit mobilen Controllern steuern

Flexible Schnittstellen zwischen Mensch und Roboter

 
 

 

Mit tragbaren Roboter-Controllern lassen sich Robotersysteme anlernen, steuern und warten. Die Geräte agieren direkt und in Echtzeit als HMIs. Welche Potenziale bieten mobile Roboter-Controller, welche Rolle spielen sie in der zukünftigen Automatisierung, und welche Herausforderungen zeigen sich?

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TÜV Süd erteilt das Zertifikat

Virtuelle Safety-SPS der Codesys Group ist marktreif

 
 

 

Die virtuelle Safety-Steuerung »Codesys Virtual Safe Control SL« der Codesys Group ist technisch freigegeben, die Zertifizierung durch den TÜV Süd ist abgeschlossen. Das Produkt wird als Erstes in der Fahrzeugherstellung bei Audi eingesetzt werden.

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Start-ups aus internen Innovationen

Mit KI zum EMV-gerechten Leiterplatten-Design

 
 

 

In der Münchner Europazentrale von TDK findet man ein besonderes Büro. Statt üblicher Büroatmosphäre herrscht hier Start-up-Spirit – ein Ort, an dem zukunftsweisende Ideen auf Industrie-Expertise treffen. In diesem Umfeld entstand auch Denpaflux, ein Start-up, das die EMV-Welt revolutionieren will.

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Cyberangriffe auf Unternehmen

Neun Prozent der Betriebe ausspioniert

 
 

 

Eine Studie zeigt: Industrie- und Wirtschaftsspionage betrifft viele Branchen. Vor allem digitale Angriffe nehmen zu.

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Hitzewelle im Server

Wie die IT der Zukunft gekühlt werden soll

 
 

 

Wie umgehen mit der zunehmenden Rack-Dichte im Rechenzentrum? Marc Stubert, Senior Application Engineer Thermal bei Vertiv, hat auf dem Tech-Forum München über die Herausforderungen der Rechenzentrumskühlung referiert.

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Embedded Software und KI im Team

Neue Entwicklungen beim Model-Based Design

 
 

 

Model-Based Design wird durch KI und neuronale Netze vielseitiger und leistungsfähiger. Doch welche Möglichkeiten eröffnet KI nun bei der Modellierung von Systemen? Und was kann KI generell im modellbasierten Design- und Entwicklungsprozess bewirken?

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Fürs Generic Timer IP Module von Bosch

UDE unterstützt GTM-Simulationsmodell von Coside

 
 

 

Ab sofort können Anwender der UDE 2025 von PLS (Universal Debug Engine) Programmcode des »Generic Timer IP Module« (GTM) von Bosch auch im GTM-Simulationsmodell des »Coside«-Simulators von Coseda Technologies debuggen.

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Ohne SPS über Modbus kommunizieren

Drahtlose Verbindungen mittels Modbus für die Automatisierung

 
 

 

Auch wenn die Modbus-Schnittstelle schon etwas angejahrt sein mag: Über sie lassen sich schnell und problemlos Funkstrecken aufbauen – zwischen Routern oder auch zwischen IPCs. Helmut Artmeier, Gründungs-Geschäftsführer der EFCO Electronics GmbH, gibt nähere Informationen.

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Automotive-tauglicher RISC-V-Compiler

HighTec unterstützt virtuellen RISC-V-Prototyp von Infineon

 
 

 

HighTec EDV-Systeme gibt die Veröffentlichung ihres neuen LLVM-basierten, Automotive-tauglichen RISC-V-Compilers bekannt, der zur Unterstützung des virtuellen Automotive-RISC-V-Prototyps von Infineon entwickelt wurde.

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