Mechatronische Systeme wie Fahrzeuge und Produktionsmaschinen sind zunehmend »software-defined«. Das macht Entwicklung und Test der Systeme komplexer. Wie lässt sich die Komplexität verringern oder auf einem gut handhabbaren Niveau halten? Model-Based Design und Agile lauten hier die Stichwörter.

Nvidia und Broadcom testen laut Reuters den neuen 18A-Prozess von Intel, was signalisiere, dass sie der neuen Technologie Vertrauen entgegenbringen würden.

indie Semiconductor und GlobalFoundries (GF) entwickeln im Rahmen einer strategischen Partnerschaft ein Portfolio an Hochleistungs-Radarsystemen auf einem Chip (SoC).

Die deutsche Autoindustrie verliert Stellen: 2023 gingen fast 19.000 Jobs verloren. Hohe Kosten, schwache Nachfrage und der teure Parallelbetrieb von Verbrennern und E-Autos belasten. Unternehmen senken massiv Kosten, Zulieferer leiden besonders. Auch Produktionsverlagerungen ins Ausland drohen.

Ein Großteil der Infrastruktur in Anwendungen wie Automatisierung und Gesundheitswesen beruht auf Windows. Für die Entwicklung dafür geeigneter stromsparender und kostengünstiger Edge-Geräte ist »Windows-on-Arm« eine gute Wahl, weil es die Windows-Plattform in die effiziente Arm-Architektur einfügt.

Cybersecurity rückt ins Zentrum europäischer Regulierung. Bis August 2025 müssen Produkte mit Funktechnik und Internetzugang nach der Funkanlagenrichtlinie das Netz sowie personenbezogene Daten schützen und Betrug verhindern. Die Norm EN 18031 soll Hersteller bei der Umsetzung unterstützen.

KI-Modelle an der Edge auszuführen, hat gegenüber der KI in der Cloud große Vorteile. Die notwendigen CPUs, GPUs und NPUs sind vorhanden und bilden die Basis von Computer-on-Modules, Motherboards und Box-IPCs. Welche Optionen gibt es nun im Einzelnen?

Die Leistungsfähigkeit und Komplexität von Embedded-Systemen steigt unaufhörlich. Zukunftssichere Controller, HMI-Systeme, IoT-Gateways und Embedded-KI-Lösungen werden für OEM und Maschinenbauer immer wichtiger.

Für sicherheitsrelevante Software fordern Normen die Durchführung von Unit-Tests bzw. Modultests. Die einschlägigen Normen definieren aber nicht, wie dabei vorzugehen ist. Das lässt den Entwicklungs- und Testteams Freiheiten bei der Auswahl/Definition des Verfahrens und der verwendeten Werkzeuge.

Ob bei Bedieneinheiten mit Touch-Panel, Cyber-Physical Systems oder Embedded-Computing-Systemen für Industrie und Medizintechnik: Oft handelt es sich um individuell entwickelte Lösungen mit entsprechenden Entwicklungszeiträumen und -kosten. Beides verringert S.I.E durch »Ready-2-Adapt«-Plattformen.

Die neuen schnellen 32-MB-SRAMs, DDR4- und LPDDR4X-SDRAMs sowie Serial-NOR-Flash-Bausteine von Alliance Memory zeichnen sich durch hohe Speicherkapazitäten, geringere Stromaufnahme und schnelle Datenübertragungsraten aus.

Den ersten Auftrag aus Saudi-Arabien für die Lieferung von Brennstoffzellen hat SFC Energy erhalten: 100 Brennstoffzellen sollen dort Energie für die Überwachung der öffentlichen Sicherheit liefern.

Ein durch KI beflügeltes Wachstum im Sektor Semiconductor Materials hat Merck Electronics 2024 ein Umsatzplus von 4,6 Prozent auf 3,8 Mrd. Euro beschert.