8.2.2024 | 11:28
iomb_np
 
Im Browser öffnen
 
 
 

 

8.2.2024 | 11:28

 

 
 
     
 
 

Facebook

 

LinkedIn

 

Twitter

 
 
 
 
 

,

seit mehr als zehn Jahren steht die industrielle Automatisierung unter dem Zeichen von Industrie 4.0 und IIoT. Doch mit zunehmender Konvergenz von IT und OT im IIoT, Sensor-to-Cloud-Kommunikation sowie IIoT-Protokollen wie OPC UA, MQTT oder TSN wachsen auch die Cybersecurity-Probleme. Anders als bislang können Bedrohungen von der IT her in die OT eindringen. Geeignete Maßnahmen sind also dringlich und nicht von ungefähr durch die NIS-2-Richtlinie oder die Verordnung Cyber Resilience Act von der EU-Rechtsetzung erfasst.

Zu einem wichtigen Element der Datenkommunikation im IIoT entwickelt sich derzeit Single Pair Ethernet. Mehr noch: »SPE war das letzte fehlende Stück, das den Engpass bei der weiteren Einführung von Industrie 4.0 beseitigt hat«, so die Einschätzung von Zemfyre-CEO Yuri Luskind. Die Redaktion hat daher ein Online-Special zum Thema Single Pair Ethernet zusammengestellt, das den aktuellen Stand der Dinge zusammenfasst und die derzeitigen Entwicklungen in Markt und Technik skizziert.

Wer sich noch umfassender zum Thema Single Pair Ethernet informieren will, dem sei das »Forum Single Pair Ethernet« von Markt&Technik und Connect Professional ans Herz gelegt. Es findet am 23. Oktober 2024 in München statt. Der Call for Papers ist gerade im Gange; wer das Programm aktiv mitgestalten möchte, kann dies bis zum 15. Mai hier tun.

 

Ihr Andreas Knoll

Ltd. Redakteur

 
 
 
     
ANZEIGE
 

 
 
     
 
 
     
 
 
 
Themenschwerpunkt zum zweiadrigen LAN

Alles Wissenswerte über Single Pair Ethernet

 
 

 

Der Startschuss für Single Pair Ethernet ist gefallen: Die ersten Router, Switches und Endgeräte für das Ethernet, das mit nur einem Adernpaar auskommt, sind erhältlich. Doch wie gestaltet sich der momentane Stand der Dinge bei SPE, und wie entwickelt sich der Markt tatsächlich?

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Eine Herkulesaufgabe für die Industrie?

Der Cyber Resilience Act und die Folgen

 
 

 

Der EU Cyber Resilience Act (CRA-E) ändert die Verantwortlichkeiten: Künftig müssen nicht die Nutzer, sondern die Anbieter von Produkten sicherstellen, dass diese keine bekannten Schwachstellen haben. Doch was heißt das konkret? Wer ist tatsächlich betroffen, und welche Prozesse könnten sich ändern?

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Banana Pi BPI-F3 mit RISC-V-CPU

Raspberry-Alternative mit KI und Nehmerqualitäten

 
 

 

Bei seinem neuen Einplatinenrechner setzt Banana Pi auf einen RISC-V-Chip mit KI-Chip. Der BPI-F3 bietet Schnittstellen bis hin zu PCIe. Selbst bei -40 Grad soll er noch zuverlässig arbeiten und sich damit für den Einsatz in herausfordernden industriellen Umgebungen empfehlen.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
Rutronik erweitert Geschäftsführung

Dirk Finstel ist neuer CSO bei Rutronik

 
 

 

Dirk Finstel, vielen bestens bekannt aus der Embedded-Industrie, ist neuer Chief Sales Officer von Rutronik.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
SPE-Spezialversion für Prozessanlagen

Ethernet-APL revolutioniert die Feldebene

 
 

 

Durchgängige Vernetzung mit einem Protokoll, hohe Geschwindigkeiten bei Leitungslängen bis 1000 m - und vor allem: intrinsische Sicherheit für explosionsgefährdete Bereiche. Das bietet Ethernet Advanced Physical Layer (Ethernet-APL), eine Sonderform von Single Pair Ethernet für die Prozessindustrie.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Stellenabbau, Umstrukturierung

Schleudergang bei Miele

 
 

 

Ist bald Schluss mit Waschmaschinen Made in Germany? Miele plant einen umfassenden Stellenabbau aufgrund eines weltweiten Nachfrageeinbruchs nach Hausgeräten und drastischer Preissteigerungen auf der Kostenseite.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Nicht nur Mobiltelefone…

…auch KI steigert die Nachfrage nach Arm-Cores

 
 

 

Der IP-Provider Arm profitiert vom Geschäft mit Rechenzentren. Der verstärkte Einsatz von KI-Technologie steigere auch die Nachfrage nach Chips mit Arm-Architektur, sagte Firmenchef Rene Haas nach Vorlage von Quartalszahlen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Neue Backplane-Architektur für Displays

Fraunhofer FEP beschleunigt die Lichtmodulation

 
 

 

Mit einer neuen Backplane-Architektur zur Hochgeschwindigkeits-Lichtmodulation will das Fraunhofer FEP deutlich höhere Bildwiederholraten und eine verbesserte Bildqualität bei OLED-, Mikro-LED- und LCOS-Displays ermöglichen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Neues Click-Board von MikroE

IoT- und Cloud-basierte Sensornetzwerke aufbauen

 
 

 

MikroElektronika und NeoCortec haben drei neue »NeoMesh« Click-Boards angekündigt. Sie eignen sich für drahtlose Mesh-Netzwerke. Die Click-Boards ersparen Technikern die Entwicklung eigener PCB-Hardware und ermöglichen es ihnen, den Test des NeoMesh-Netzwerk-Protokolls einfach zu realisieren.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
Alle SPE-Netzkomponenten sind vorhanden

Single Pair Ethernet: Es geht los

 
 

 

Single Pair Ethernet eignet sich für vielerlei Anwendungen, und alle für SPE nötigen Komponenten stehen bereit. Es kann also losgehen - doch wie entwickelt sich SPE wirklich am Markt? Wir befragten acht Experten aus der Branche; die Fragen stellten Corinna Puhlmann-Hespen und Andreas Knoll.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
BMW/Amazon: erfolgreiche Klage

Gemeinsam gegen Markenpiraterie

 
 

 

Der Handel mit Raubkopien verursacht hohe wirtschaftliche Schäden und die gefälschten Produkte sind oft gefährlich. Amazon und BMW sind nun gemeinsam gegen Betrüger vorgegangen und haben gewonnen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Europäische Investition

QuantPi erhält Förderung

 
 

 

Das von CISPA Helmholtz-Zentrum für Informationssicherheit unterstützte Startup QuantPi wird mit 2,5 Mio. Euro vom European Innovation Council (EIC) gefördert. Es ist damit das zweite Unternehmen der CISPA-Startup-Community, das eine EU-Förderung erhält.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Jetzt Vorträge zum Thema SPE einreichen

Call for Papers für das »Single Pair Ethernet Forum«

 
 

 

»Von der Komponente bis zum System, von der Theorie in die Praxis« – das 3. Single Pair Ethernet Forum findet am 23. Oktober 2024 in München statt. Wenn Sie das Programm aktiv mitgestalten wollen, haben Sie jetzt die Möglichkeit, ihre Beiträge einzureichen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Wettbewerbsverzerrung

Widerstand gegen chinesische Billig-Marktplätze wächst

 
 

 

Mit Billigangeboten schwimmt der chinesische Online-Marktplatz Temu in Deutschland auf einer Erfolgswelle. Nun werden Forderungen lauter, diese Geschäfte schärfer zu kontrollieren. Auch Verbraucher sind aufgefordert, ihr Einkaufsverhalten zu überdenken.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Hays Fachkräfteindex 4. Quartal

Elektronik bremst bei Neueinstellungen

 
 

 

Insgesamt hat die Nachfrage der Industrie nach Ingenieuren nach zwei schwachen Quartalen im letzten Jahresviertel 2023 wieder leicht anzogen – auch die nach Elektroingenieuren. Die Elektronikbranche selbst steht auf der Bremse, Wachstumstreiber sind andere.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Kleinste Kontakte für maximale Leistung

Nanodrähte für High-Performance-ICs

 
 

 

Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Nanodrähte können dieses Problem lösen, wie Forschende vom Fraunhofer IZM-ASSID gezeigt haben.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Zielmarkt: KI-Applikationen

DFI launcht COM-Express-Computermodul

 
 

 

DFI zielt mit der Einführung des Computer-on-Modules (CoM) »MTH968« auf den Markt der KI-Anwendungen ab. Das Modul arbeitet mit dem Intel-Core-Ultra-Prozessor. Es ist die erste Produktlinie von DFI, die NPU-Prozessoren integriert.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Bis zu 75 Varianten möglich

Moxa präsentiert neue Industriecomputer-Serien

 
 

 

Moxa hat die Einführung einer neuen Familie von x86-Industriecomputern (IPCs) angekündigt. Diese erfüllen die steigenden Anforderungen an die Datenkonnektivität und die Echtzeitverarbeitung großer Mengen an Sensor- und Gerätedaten in der Industrie.

  Mehr  
 
 
 
 
 
 

icon

  

Meistgelesene Artikel

 
 
   
 
 
 

icon

  

Matchmaker+

 
 
   
 
 
 

 

 

 

 
 
 
 
 

icon

  

Aktuelle Veranstaltungen

 
 
   
 
 
 

Feb

27

 

Battery&Power World

27. - 28. Februar 2024
Garching bei München

 
  Mehr  
 
 
 
 

Mär

05

 

Automotive Ethernet Congress

05. - 07. März 2024
München

 
  Mehr  
 
 
 
 

Apr

09

 

embedded world Conference 2024

09. - 11. April 2024
Nürnberg

 
  Mehr  
 
 
 
 

Apr

10

 

electronic displays Conference 2024

10. - 11. April 2024
Nürnberg

 
  Mehr  
 
 
 
 

Facebook

 

LinkedIn

 

Twitter

 
 
 
 

www.elektroniknet.de/markt-technik

 

Newsletter:
Abmelden | Ummelden

 

Dieser Newsletter wurde [email protected] verschickt und ist für Sie als Bezieher kostenfrei und jederzeit kündbar, ohne dass Ihnen dafür andere als die Übermittlungskosten nach den Basistarifen entstehen. Ihre Daten werden nicht an Dritte weitergegeben.

 

Impressum | Datenschutz | AGB

 

 

© 2024 WEKA Fachmedien GmbH