Single Pair Ethernet bietet bereits von Beginn an umfangreiche Optionen für die Stromversorgung. Welche neuen Möglichkeiten PoDL (Power over Data Line) oder Hybridsteckverbinder eröffnen, erläutert Ralf Moebus, Leiter Produktmanagement Automation von Lapp.

Nach dem Corona-Lockdown im südchinesischen Shenzhen hat der Apple-Partner Foxconn in der Metropole die Produktion in seiner Fertigungsstätte gestoppt, in der auch iPhones hergestellt werden.

Mit FPGAs ist es möglich, energieeffiziente Embedded-Systeme zu entwickeln. Jedoch geht das oft zulasten der Performance. Wie es möglich ist, beidem gerecht zu werden und welche Applikationen hiermit entstehen können, zeigt Microchip.

Neben den Bemühungen um Frieden und Freiheit habe der Krieg in der Ukraine gezeigt, dass die EU nochmals mehr ihre ökonomische Resilienz stärken und unabhängiger von Gas-, Öl- und Kohleimporten werden müsse, meinte ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel.

Aus Vermont kommt bekanntlich Mikroelektronik – so auch die von OnLogic. Der Hersteller aus den USA adaptiert das beliebte Compute Module des Raspberry Pi und entwickelt daraus zwei neue Industrie-PCs. Farblich bleibt sich der Hersteller treu und setzt auf Orange.

Digitale Helfer wie Alexa, smarte Apps oder mitdenkende Autos brauchen KI. Bisher werden die intelligenten Entscheidungen auf großen Servern beziehungsweise in der Cloud gefällt. Ein neuartiger IC zeigt, was »Edge-KI« künftig leisten kann, damit künftig auch kleine IoT-Geräte profitieren.

Sind kundenspezifische Steckverbinder zwangsläufig teuer und ist es riskant, sich nur auf einen Steckverbinder-Lieferanten einzulassen? Dass dem nicht so ist, davon ist Phil McDavitt, Managing Director UK von Nicomatic, überzeugt. Er räumt mit drei Mythen auf.

Die Verlustleistung in Treiberstufen für analoge Steuersignale in der Automatisierungstechnik setzt dem Wunsch nach Miniaturisierung Grenzen, die Baugruppen werden zu warm. Wird die Versorgungsspannung der Treiber jedoch dynamisch geregelt, lässt sich die Verlustleitung deutlich reduzieren.

Den Bereich der digitalen Verarbeitung kohärenter optischer Signale von Viasat übernimmt Effect Photonics. Damit verfügt Effect Photonics künftig über die wichtigsten optischen, DSP- und FEC-Funktionen im eigenen Haus und kann komplette kohärente optische Module aus einer Hand anbieten.

RS Components und EMA Design Automation, Betreiber der Bauteilbiliothek Ultra Librarian, schließen eine Partnerschaft. Entwickler können nun per DesignSpark auf den Ultra Librarian Parts Finder mit Millionen von 3D-CAD-Modellen frei zugreifen.

Gemeinsam haben Sysgo und SiFive ein Board Support Package (BSP) zu PikeOS für das Mini-ITX-Board HiFive Unmatched von SiFive entwickelt. Das Entwicklungsmodul auf der Basis des Freedom U740 RISC-V-Quad-Core-Prozessors ermöglicht die Evaluierung sicherheitskritischer Echtzeitanwendungen.

Dank einer Partnerschaft von Segger Microcontroller mit Shanghai Xianji Semiconductor Technology (HPMicro) können die Kunden von HPMicro Seggers IDE Embedded Studio kostenlos für die RISC-V-Mikrocontroller der HPM6000-Familie einsetzen.

Superkondensatoren sind oft so groß wie die Batterien, die sie puffern sollen. Für Hersteller von Smartphones bis hin zu Elektroautos ist das viel zu groß. Forscher der Chalmers University haben eine Methode entwickelt, Mikro-Superkondensatoren CMOS-kompatibel als System-on-Chip zu fertigen.