Nach der Investition in eine 300-mm-Fab nahe Shanghai legt Nexperia nach. In den nächsten zwölf bis 15 Monaten will das Unternehmen 700 Millionen US-Dollar vor allem in die europäischen Wafer-Fabs stecken.
Nehmen Sie an einer interessanten Diskussion mit unserem FPGA-Spezialisten teil, um zu erfahren, wie das Microchip FPGA \ SoC-Lösungsportfolio Ihnen bei der Entwicklung Ihres Smart Embedded Vision-Systems helfen kann. Jetzt anmelden!
Der Datenkommunikationsstandard Ethernet-APL (Advanced Physical Layer) für die Prozessindustrie ist in trockenen Tüchern: Auf der virtuellen Messe Achema Sprint wurde die eigensichere, für zweiadrige Kabel ausgelegte Ethernet-APL-Technik offiziell eingeführt. Die ersten Produkte stehen bereit.
Mipot S.p.A. führt eine neue MiP-(Mipot IoT Protocols)-Funkmodulreihe für Anwendungenin Low Power Wide Area Networks (LPWAN) ein. Die neue Funkmodulserie vereint die LoRA-, wM-Bus-, BLE- und IEE.800.15.4-Protokolle in einer Lösung mit integriertem Mikroprozessor.
Die WEMAG Netz GmbH (WNG) baut derzeit, das die sichere Kommunikation für die Steuerung von Smart-Grid-Komponenten und Smart Metern für die Energiewende ermöglicht.
In unserer Online-Themenwoche »Programmierbare Logik« vom 21. bis 25. Juni informiert die Markt&Technik exklusiv und umfassend über Trends und Technologien, die die Branche bewegt.
Die KI-Forschung schreitet beeindruckend schnell voran. Als Fortschrittsbremse hat sich die hohe Leistungsaufnahme von KI-Chips entpuppt, die vermutlich nur durch eine CMOS-Nachfolgetechnik ganz gelöst wird. Ein erster Schritt sind Spiking Neural Networks.
Der Technologiekonzern Bosch hat von cellcentric, dem Gemeinschaftsunternehmen von Daimler Trucks und der Volvo Group für LKW-Brennstoffzellen, einen Großauftrag erhalten. Der Zulieferer wird für das Joint Venture elektrische Luftverdichter liefern.
Die virtuelle Konferenz »Mendix World 2021« findet vom 7. bis 9. September 2021 statt und ist kostenfrei. Softwareentwickler und Entscheider aus allen Bereichen erfahren auf der Veranstaltung, wie die Siemens All-in-One-Plattform Mendix die Digitalisierung von Unternehmen vorantreiben kann.
Google wählt für seine Cloud AMDs EPYC-Prozessoren der 3. Generation. Sie stellen die Leistung für die ersten virtuellen Maschinen namens T2D aus der Tau-Familie bereit. Die Technik soll gerade für Scale-out-Workloads prädestiniert sein.
Der serbische Elektronikspezialist MikroElektronika will einen neuen Standard am Embedded-Markt etablieren. Mit SiBRAIN soll es möglich sein, Mikrocontroller ohne großen Aufwand zu wechseln. Entwickler können ihre Embedded-Designs so schneller zur Marktreife führen.
Die SemsoTec Group wird Ende 2021 in Cham/Oberpfalz ihren dritten Produktionsstandort eröffnen - zusätzlich zum Hauptsitz in Garching bei München und zum Standort in Brno/Tschechien. Die Errichtung des 5000 qm großen Gebäudes ist bereits im Gang.
Start der B2B-Social-Media-Studie 2021 des „Erster Arbeitskreis Social Media in der B2B-Kommunikation“ in Zusammenarbeit mit ALTHALLER communication! Die Studie befragt B2B-Kommunikationsverantwortliche nach Ihrer Social-Media-Nutzung. Die Ergebnisse helfen hunderten B2B-Unternehmen bei ihrer Planung. Hier geht’s zur Umfrage:
Dieser Newsletter wurde an [email protected] verschickt und ist für Sie als Bezieher kostenfrei und jederzeit kündbar, ohne dass Ihnen dafür andere als die Übermittlungskosten nach den Basistarifen entstehen. Ihre Daten werden nicht an Dritte weitergegeben.