16.11.2020 | 12:34
 
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16.11.2020 | 12:34

 

 
 
     
 
 

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letzte Woche war Electronica – und parallel fand der 17. Wireless Congress: Systems & Applications statt. Beides dank Informationstechnik, Telekommunikation und Internet dezentral in den Büros und Homeoffices der Referenten und Teilnehmer. Ohne persönlichen Kontakt – inzwischen fast schon Normalität.

Eröffnet wurde der 17. Wireless Congress: Systems & Applications von Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Hochschule Offenburg. Er zählte in seiner Begrüßung vier Dinge auf, die ihn an der Welt der Funkkommunikation faszinieren. Vier Dinge, die er als »eine einzigartige Kombination von Extremen« bezeichnet:

  1. Die Funkkommunikationstechnik ist kommerziell sehr erfolgreich mit vielen standardisierten und ausgereiften Produkten, aber gleichzeitig ist sie sehr experimentell, mit neuen Techniken und Forschungsrichtungen.
  2. Sie nutzt fortschrittliche Halbleitertechniken und ist zur Zeit ein wichtiger Motor für Investitionen.
  3. Es handelt sich um eine wahrhaft globale Gemeinschaft, die an neuen Protokollen wie 5G oder der nächsten Generation 6G arbeitet, mit einer deutlichen Verlagerung von Europa und den USA nach Asien, aber gleichzeitig bewahrt sie viele regionale Besonderheiten.

und

  1. Es handelt sich im Grunde genommen nur um eine Spezifikation der physikalischen Schicht, die jedoch einen großen Einfluss auf die Architekturen und Anwendungen hat.

Wenn auch Sie etwas von der Wireless-Faszination verspüren, den Wireless Congress 2020 aber verpasst haben: reservieren Sie sich das Datum: 10. und 11. November 2021. Dann findet nämlich der 18. Wireless Congress statt – mit alter Normalität und persönlichen Kontakten.

Ihr Harry Schubert

Redakteur Elektronik

PS: Haben Sie schon an der Embedded-Marktstudie teilgenommen? Falls ja, möchte ich mich herzlich dafür bedanken. Falls nicht, möchte ich Ihnen eine Teilnahme ans Herz legen – es gibt gute Gründe dafür. Zum Beispiel können Sie mithilfe der Studie Ihre Entwicklung kostengünstiger und effizienter gestalten und Lieferanten besser einschätzen. Hier geht es zur Umfrage.

 
 
 
 

 


 
 
 

Leistungsstarke Cortex-M7-MCU i.MX RT1060

 
 

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Der i.MX RT1060 von NXP arbeitet mit einer Kerngeschwindigkeit von bis zu 600 MHz und ultraschneller Echtzeit-Reaktionsfähigkeit mit 512 KB TCM-SRAM. Zu den Endanwendungen gehören Industrie, IoT und maschinelles Lernen mit der eIQ™-Unterstützung von NXP (TensorFlow Lite, Arm NN, Glow, ONNX).

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ZVEI auf der electronica 2020

Corona bremst Marktentwicklung in Deutschland überpropotional

 
 

 

Auf der virtuellen electronica 2020 gaben Johann Weber, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems, und Christoph Stoppok, Geschäftsführer des Fachverbands, einen Marktüberblick über das Corona-Jahr 2020: Europa und Deutschland verlieren Boden gegenüber USA und China.

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Dank neuer Intel-Atom-Prozessoren

Computer-Module neu aufgelegt

 
 

 

Kürzlich stellte Intel seine neuen Prozessoren der Atom-, Celeron- und Pentium-Serie – Codename Elkhart Lake – vor. Congatec hat auf deren Basis neue Computer-on-Modules entwickelt. Was sie leisten, lesen Sie hier.

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Erster Mehrzonen ToF-Sensor für CE-Markt

Woher stammt der ToF-Sensor im Samsung-Flaggschiff?

 
 

 

Der Halbleiterhersteller, der das Mehrzonen-ToF-Modul liefert, ist gleich mehrfach mit Sensorik-Bausteinen in den neuen Smartphones von Samsung vertreten.

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Webinar-Serie: IoT Made Easy

 
 

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Wir laden Sie ein, an der Webinar-Serie „Low-Power-Sensor to Cloud“ von Microchip teilzunehmen. Melden Sie sich an – für vier Live-Webinare an, in denen Experten von Microchip ihr Wissen rund um die Entwicklung von IoT-Systemen vom stromsparenden Sensor bis hin zur Cloud weitergeben.

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Halbleiterindustrie 2020

Mit Innovationen kommenden Herausforderungen begegnen

 
 

 

Trends wie Energieeffizienz und Zuverlässigkeit werden sich in der Zukunft verstärken – auch durch steigende Anforderungen hinsichtlich funktionaler Sicherheit – ist Stefan Bruder, President EMEA, Texas Instruments überzeugt.

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Infineon Technologies

Sicherheitslösung auf Blockchain-Basis

 
 

 

Gegen Markenpiraterie ist die neue SECORA Blockchain von Infineon gerichtet. Im Zentrum der Lösung steht ein winziger, superflacher Kryptochip mit NFC-Funk.

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Power-Highlights auf der electronica

Automotive-GaN-FET mit 99% Wirkungsgrad

 
 

 

Texas Instruments stellt einen neue 600 und 650 V-GaN-FET für die Automotive-Branche und die Industrie vor. Bordladegeräte für Elektrofahrzeuge und industrielle Stromversorgungen profitieren von einer verdoppelten Leistungsdichte durch einen integrierten, schnell schaltenden 2,2-MHz-Gatetreiber.

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Congatec auf der electronica

Carrierboard für COM-HPC

 
 

 

Der Embedded-Spezialist Congatec stellte gestern auf einer Online-Pressekonferenz im Rahmen der electronica sein erstes COM-HPC-Carrierboard vor. Ergänzt wird es von Kühlmodulen – beide bilden das Fundament des neuen COM-HPC-Standards der PICMG bei Congatec.

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Power-Sequencing für Embedded Processing

Adieu 257 x Copy-Paste

 
 

 

Smarte, kleine elektronische Systeme stellen Power-Entwickler vor Aufgaben. Embedded-Processing braucht unterschiedliche digitale Lasten, viele Spannungsschienen mit diversen Leistungspegeln und individuellen Toleranzen. Skalierbares Power-Sequencing beschleunigt die Entwicklung und das Debugging.

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Aus der Forschung in den Job

Nachwuchsarbeit bei Würth

 
 

 

Ein abteilungsübergreifendes Projektteam, ausgehend von der LED-Sparte des Bauteileherstellers, arbeitet eng mit dem Gewächshauslaborzentrum Dürnast der TU München zusammen. Erforscht wird die Steuerung des Pflanzenwachstums mithilfe von Lichtmischungen verschiedener Wellenlängen.

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Steigerung der Leistungsdichte

Bis ans Limit und weiter

 
 

 

Platz für die Stromversorgung ist knapp, mit weniger Ressourcen muss immer mehr Leistung gebracht werden. Welche Grenzen hat die Leistungsdichte bei steigender Miniaturisierung? Vor welchen Zielkonflikten stehen Power-Entwickler? Neue Techniken helfen, die geltenden Beschränkungen zu überwinden.

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Dünne Leiterplatte macht's möglich

Das kleinste Bluetooth-Modul der Welt

 
 

 

Mit einer dünnen Leiterplatte von AT&S baut LG Innotek ein Bluetooth-Funkmodul: das kleinste Bluetooth-Modul der Welt.

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