, unter dem Begriff »Advanced Packaging« werden Techniken zusammengefasst, mit deren Hilfe sich verschiedene Dies in einem Gehäuse unterbringen lassen. Diese »heterogene Integration« wird zunehmend zur Notwendigkeit, weil dies platzsparend ist und weil sich die Signale zwischen den Chips schneller und unter geringerer Leistungsaufnahme austauschen lassen. Das ist für tragbare Geräte genauso wichtig wie beispielsweise im High-Performance-Computing und im KI-Umfeld, wo es darauf ankommt, die Speicher-Dies möglichst nahe an die Prozessoren bzw. SoCs zu bringen. Zudem wird es so möglich, verschiedene Funktionen, die sich nur schlecht monolithisch integrieren lassen, sehr nahe zueinander zu bringen. So können gezielt bestimmte Funktionen auf jeweils getrennten Dies untergebracht werden, die dann heterogen in einem Gehäuse integriert werden. Diesen »Chiplet«-Ansatz verfolgen bereits einige Hersteller, vor allem die von Prozessoren, aber auch Foundries und viele mehr. Kein Wunder, dass der Packaging-Markt sich im Umbruch befindet und schnell wachsen wird, wie etwa die Marktforscher von Yole ermittelt haben – und dass sich viel mehr Unternehmen von diesem Markt ein Stück vom Kuchen abschneiden wollen als nur die traditionellen OSAT-Firmen. Oft wird auch erklärt, dass das Advanced Packaging die einzige Möglichkeit bliebe, die Integration weiter zu erhöhen, weil die monolithische Integration an Schwung verliere – Moore´s Law sei an seine Grenzen gekommen. Doch jetzt hat Applied Materials gezeigt, dass dem schon so häufig totgesagten Gesetz noch lange nicht die Luft ausgeht: Nun können auch die Transistoren auf der 5-nm-und 3-nm-Ebene ihre volle Leistungsfähigkeit ausspielen, die ihnen die EUV-Lithografie verleiht. Ihr Heinz Arnold Editor-at-Large Markt&Technik | 