Wie verändert sich die Halbleiterbranche und was treibt die Hersteller an? Ravi Subramanian, Senior Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs IC Verification Solutions bei Siemens EDA, kennt die Trends, denn sie zeigen sich früh in den Forschungs- und Entwicklungsabteilungen.

Mit 2D-Materialien wie Wolframdisulfid (WS2) könnte die Roadmap für die Skalierung von Logiktransistoren fortgeschrieben werden. Imec legt den Grundstein für die Integration dieser 2D-Materialien in eine 300-mm-CMOS-Fertigung.

Lattice Semiconductor hat die neueste Version 2.0 seines Lösungs-Stacks für sichere Systemsteuerung, Lattice Sentry, und eine Erweiterung von mVision vorgestellt.

Das Ferdinand-Braun-Institut, SweGaN AB und die University of Bristol kooperieren im Rahmen des Kassiopeia-Projekts, gefördert von der Europäischen Weltraumorganisation ESA. Sie bündeln ihre Expertise, um monolithisch integrierte GaN-Mikrowellenschaltungen (MMIC) für das Ka-Band zu entwickeln.

Welche Rolle spielen Preis, Qualität oder eingesetzter Prozessor beim Embedded-Systemdesign? Welche Hersteller und Distributoren sind führend? Diese Fragen und mehr beantwortet unsere Embedded-Marktstudie.

Dieses Thema beleuchtete die Elektronik eine Woche lang aus verschienen Blickwinkeln. Alle Artikel im Überblick.

Wissen teilen, Probleme lösen, Experten verknüpfen – das ist der Kerngedanke des Deutschen Flachdisplay-Forums (DFF). Ursprünglich als Gruppe im VDMA gegründet, hat sich das DFF heute als eigenständiger Verein in der Displaybranche etabliert.

Dass sich der Portable Stimulus Standard (PSS) mit den üblichen Standardmethoden zur Verfifikation, wie der Universal Verification Methodolgy (UVM), kombinieren lässt wird im zweiten Teil gezeigt. Am Beispiel eines Interconnect Bus wird verdeutlicht, welche Vorteile die Kombination bietet.

Um die nahtlose Integration in Linux-basierte Systeme weiter zu erleichtern, erweitert Infineon Technologies ihre OPTIGA TPM 2.0-Lösung um eine umfassende TSS-Host-Software (gemeinsame Entwicklung mit Intel und Fraunhofer SIT), die den neuesten FAPI-Standard implementiert.

Mit der »Flex-Serie« bringt ICP Deutschland einen neuen Embedded-PC auf den Markt. Er lässt sich mit einem Display kombinieren. Interessant für die Industrie ist vor allem seine Triple-GbE-LAN-Funktion mit Power over Ethernet.