Halbleiter-Überschus s, was tun? +++ Neuer Supraleitungs-Rekord +++ KI-Chips wachsen weiter rasant

Die Panikkäufe der letzten Jahre und die strikten Lieferbedingungen vieler Halbleiterhersteller haben die Läger bersten lassen. Wie bekommt man den »Excess« am besten los? Die Antworten hat Mike Sigrist, Geschäftsführer des Excess-Spezialisten Unisolution.

Das ist weltweit einzigartig: Einem interdisziplinären Team von Ingenieuren, Wissenschaftlern und Technikern ist es erstmals gelungen, einen elektrischen Strom von 190.000 A durch eine supraleitende Stromschiene zu leiten.

Der Umsatz mit High-End-GPUs für Rechenzentren wird 2024 um 218 Prozent steigen, der für KI-Beschleuniger um 178 Prozent, was den Umsatz von HBMs auf 13,9 Mrd. Dollar ansteigen lässt.

Der »Human Touch« spielt bei RS weiterhin eine große Rolle. Und das wird sich auch im KI-Zeitalter nicht ändern, sagt Ralf Hellwig, Managing Director DACH der RS Group.

Die TQ-Group versteht sich nicht nur als EMS, sondern legt viel Wert auf Entwicklungs(dienst)leistungen – E2MS – und unterhält sogar ein eigenes Product Compliance Center. Aus gutem Grund: In der Elektronikentwicklung sind Genehmigungen und Zertifizierungen oft der Flaschenhals.

Der Rechenzentrumsbetreiber Telehouse liefert seine Abwärme direkt an das gegenüberliegende Wohnquartiert »Franky«. CEO Béla Waldhauser hat für seine RZ-Pläne bereits frühzeitig an Stromversorgung und Abwärmenutzung gedacht.

Die Zeichen stehen auf Expansion: Der in Thailand ansässige EMS-Spezialist Focuz erweitert die Fertigungsfläche des Werkes in Bangkok auf 18.500 m², was fast einer Verdoppelung entspricht. Hauptabsatzmarkt ist Europa, das 50 Prozent zum Umsatz beiträgt.

Dank des frühzeitigen Ausbaus der SMT-Kapazitäten und einer strategischen Ausrichtung auf smarte Produktion blickt Limtronik positiv in die Zukunft. Welche Chancen und Herausforderungen erwarten die Branche in den kommenden Jahren? Antworten von Gechäftsführer Gerd Ohl.

CEO Bo Lybaek und COO Thomas Kaiser von GPV reflektieren das Rekordwachstum des Unternehmens im Jahr 2023, das u. a. durch die Integration von Enics forciert wurde. Sie geben Einblicke in die aktuellen globalen Marktveränderungen und die zunehmende Bedeutung regionaler Produktion.

Nicht nur Maschinenmodule für die Elektronikfertigung und das IC-Packaging zu verkaufen, sondern kundenspezifisch anzupassen und in die bestehenden Fertigungsumgebungen der Kunden zu integrieren – mit dieser Strategie konnte Multi Components seit 40 Jahren in der DACH-Region wachsen.

Rechenleistung – sei es im privaten oder geschäftlichen Umfeld – steigt rasant an. Damit geht ein enormer Energieverbrauch einher, der Rechenzentrumsbetreiber unter Druck setzt. Denn die sind durch neue politische Vorgaben zu mehr Nachhaltigkeit verpflichtet.

Ein durchschnittliches Rechenzentrum ist laut IDC neun Jahre alt. Laut Gartner sind Standorte, die älter als sieben Jahre sind, als veraltet. Betreiber von Bestandsrechenzentren stehen dabei vor verschiedenen Herausforderungen angesichts der neuen technologischen Anforderungen.

Die Embedded-Kommunikationslösung »UNIGATE IC2« von Deutschmann Automation ist ab sofort ab Lager verfügbar. Damit steht eine komplette Familie an Industrial-Ethernet- und Feldbus-Kommunikationsmodulen zur Verfügung.

Mit dem »tMA«-System präsentiert Tde eine Verkabelungslösung, die hohe Bandbreiten unter rauen Bedingungen ermöglicht. Durch das besonders leichte Design eignet sich das System vor allem auch für mobile Anwendungen. Tragegestell, Trommel und Kabel wiegen zusammen nur 23 kg.

Mit dem neuen Energieeffizienzgesetz sieht der die unter dem Eco-Verband angesiedelte Allianz zur Stärkung digitaler Infrastrukturen verschiedene Herausforderungen für Rechenzentrumsbetreiber. Mit einem Anpassungsgesetz fordert die Allianz Rechtssicherheit und auch Umsetzbarkeit.