Gemeinsam mit der adidas hat Infineon jetzt den Lighting Shoe entwickelt: Über Sensoren nimmt er Musik und Beats aus der Umgebung auf und reagiert darauf mit unterschiedlichen und programmierbaren Lichteffekten.

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In einem Verbundprojekt forschen 13 deutsche Unis, darunter die TU Ilmenau, neue Batteriespeicher zur Integration regenerativer Energiequelle in Energieversorgungssysteme. Carnot-Batterien, die Strom in Form von Wärme zwischenspeichern, gelten dabei als vielversprechende Speichertechnik der Zukunft.

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Ein umfangreiches Update des DC/DC-Wandlers HPBC20 für Bahntechnikanwendungen, stellt die Lieferfähigkeit für die Zukunft sicher.

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Recom erweitert die erfolgreiche Serie seiner 5-W-DC/DC-Wandler der REC-Baureihe um eine Kunststoffgehäuseversion.

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Was bewegt die EMV-Branche? Welche Anforderungen entstehen aus neuen Technologien? Welche Lösungen gibt es dafür? Antworten auf diese und viele weitere Fragen liefert das diesjährige „Anwenderforum EMV“, das die WEKA Fachmedien am 22. November 2023 in München veranstalten.

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Siemens Digital Industries Software und CEA-List, ein technologisches Forschungsinstitut, das sich auf die Erforschung intelligenter digitaler Systeme spezialisiert hat, haben die Unterzeichnung einer Absichtserklärung bekanntgegeben.

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Den diesjährigen »Quantum Effects Award« in der Kategorie »Quantum Computing Hardware« erhält eleQtron aus Siegen. Hier baut das Startup skalierbare Quantencomputer.

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Congatec begrüßt die Ratifizierung der COM-HPC-1.2-Spezifikation durch die PICMG, die den HPC-Mini-Formfaktor einführt. Diese neue Spezifikation ermöglicht High-Performance-Features auf einem kleinem Formfaktor, der lediglich 95 mm x 70 mm misst.

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Am 30.9 2023 kam planmäßig das von der EU geförderte Forschungsprojekt »PROGRESSUS« zum Abschluss seiner Forschungs- und Entwicklungsarbeit. Für 15. bis 17.11.2023 ist das Abschlusstreffen der Konsortialpartner in Bari geplant. An dem Projekt war Ingenics Digital maßgeblich beteiligt.

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Der operative Gewinn von Samsung Electronics wird im dritten Quartal 2023 gegenüber dem Vorjahr voraussichtlich um 78 Prozent auf 1,8 Milliarden Dollar (2,4 Billionen Won) einbrechen.

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Schweizer Electronic hat eine strategische Vertriebs- und Marketingvereinbarung mit, geschlossen, die ab sofort die Leiterplatten- und Semiconductor-Embedding-Anwendungen von Schweizer in Nordamerika vertritt.

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Amkor Technology hat im Yen Phong 2C Industrial Park in Vietnam das neuste Werk für das Advanced Packaging von ICs der nächsten Generation eröffnet.

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Das Fraunhofer IPMS koordiniert die Entwicklung eines Chips, der in hoher Geschwindigkeit Zufallszahlen auf Basis von quanten-photonischen Effekten generiert.

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