Der Automobilzulieferer Forvia, der die Innovationskompetenz von Faurecia und Hella vereint, präsentiert auf der IAA Mobility 2023 sein Portfolio für die Mobilität der Zukunft: Elektrifizierung des Antriebsstrangs, sicheres und automatisiertes Fahren sowie ein vernetztes und flexibles Interieur.

Heute dreht sich ein Großteil der Berichterstattung um Bauelemente, die auf WBG-Materialien (Wide Bandgap) wie SiC und GaN basieren. Dabei vergisst man aber leicht, dass auch IGBTs weiterentwickelt werden und dementsprechend auch weiterhin oft eine gute Wahl darstellen.

Die Kommunikation von Mikrocontrollern mit ihrer Umgebung findet häufig per I²C-Bus statt. Je länger die Übertragungsstrecke, desto störungsanfälliger wird die Kommunikation. Mit einer geeigneten Filter- und Schutzschaltung lässt sich die Störfestigkeit jedoch deutlich erhöhen.

Um die Anforderungen moderner Elektrofahrzeuge zu erfüllen, ist es wichtig, Synergien zwischen Halbleitertechnologie, Gate-Treiber und Gehäusetechnologie zu schaffen und zu nutzen. Mit den neuen 1200-V-CoolSiC-Gen2p-Chips von Infineon ist höchste elektrische Performance erreichbar.

Huawei hat anscheinend einen Durchbruch in der Chipfertigung erzielt: Im neusten Smartphone »Huawei 60 Pro« arbeitet ein 7-nm-Prozessor, den SMIC fertigt.

TSMC produziert bereits die modernsten KI-Chips und will nun das Engagement im relativ neuen Gebiet Silicon Photonics verstärken, um noch leistungsfähigere KI-Chips, etwa für ChatGPT, produzieren zu können.

Können die hochfrequenten Wellen des 5G- und 6G-Mobilfunks dem Menschen schaden? Dazu hat IMST numerische Simulationsverfahren entwickelt, die kürzlich die Akkreditierung erhalten haben.

Mercedes-Benz sieht die Rabattschlacht bei Elektroautos in China bisher gelassen. »Der Preiskampf in China findet im Preisbereich bis 300 000 Renminbi statt«, sagte Mercedes-Entwicklungschef Markus Schäfer am Sonntag in München vor dem Start der Auto- und Verkehrsmesse IAA vor Journalisten.