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Design, Conception, Réalisation MtoM et Objets Communicants | Systèmes et Logiciels Embarqués Affichage, Visualisation, Conception et Test de Systèmes Electroniques |
THE PLACE TO BE IN 2017 22 & 23 Mars 2017 - Porte de Versailles |
• | Vous avez des projets à mettre en œuvre dans le domaine de l’IIoT, du MtoM, de l’Embarqué, des Objets Connectés ? |
• | Vous avez besoin de définir une vision stratégique pour votre entreprise ? |
• | Vous souhaitez trouver les bons partenaires pour concrétiser vos projets ? |
Notez dès maintenant les 22 et 23 mars 2017 dans vos agendas pour rencontrer l’écosystème de l’IIoT, des objets connectés et communicants et de l’Embarqué. |
130 exposants et partenaires seront présents. |
15 tables rondes organisées avec les meilleurs experts. |
4000 visiteurs attendus en 2017 ! |
Ils seront présents : ACAL BFI. • ACKSYS • ACTIA PCs • ADEUNIS. RF • ADVANTECH* • AIM • ALPWISE • ASTONE TECHNOLOGY* • ATD ELECTRONIQUE* • ATIM • BATI Com • BOSCH* • CATS • CYNETIS EMBEDDED • DEL DESIGN • EBDS* • ECI • ELECTRONIQUES • EMBEDDED COMPUTING DESIGN • EOLANE • EUROCOMPOSANT • EUROTECH France • GIGA CONCEPT • GSR TECHNOLOGY • HDI ELECTRONICS • HORIZON TELECOM • INDUSTRIAL EMBEDDED SYSTEMS • IP SYSTEMES • KERLINK • LAUTERBACH • MATOOMA • MOUSER ELECTRONICS • MtoM Mag • NKE ELECTRONICS • OPEN SILICIUM • PEI • RF TRACK • RUTRONIK* • PROREP • STIMIO* • STYREL TECHNOLOGIES • SYSCOM ELECTRONIQUE • TELEDYNE LECROY • TTI Inc • VP ELECTRONIQUE • WURTH ELEKTRONIK • ZDNet... (*option) |
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