nach den schwierigen Jahren 2020 und 2021 mussten sich viele Embedded-Unternehmen auch in diesem Jahr mit Bauteil- und Lieferproblemen herumschlagen. Zwar entspannte sich die Lage im Laufe des Jahres etwas, jedoch müssen die Unternehmen ebenso 2023 mit langen Lieferzeiten rechnen. Ein Werkzeug, um die Krise im neuen Jahr zu überwinden, ist die Standardisierung – diese gibt es in der Embedded-Welt im Bereich der Computermodule seit etwa 30 Jahren. Nicht verwunderlich, dass sich viele Teilnehmer des Embedded Roundtables auf der electronica für Standard-Formfaktoren aussprachen. Dennoch können auch proprietäre Formate Vorteile haben, je nach Einsatzbereich der Applikation. Jedenfalls ist nicht zu übersehen, dass vielen Embedded-Entwicklern in den letzten zwei Jahren ein Standard-Modul ihr Projekt gerettet hat, da sie einfach auf einen anderen Lieferanten wechseln konnten. Und so geht die Standardisierung munter weiter: Derzeit arbeitet die PICMG an COM-HPC-Mini – erste Produkte werden 2023 erwartet – sowie an ModBlox 7, dem ersten Standard für Industriecomputer. Wie weit die Spezifikation fortgeschritten ist, lesen Sie im Interview mit EKF Elektronik. Innerhalb der SGET gibt es derweil einen »Call for Participation« für einen offenen FPGA-Standard. In dieser Phase können sich auch Nicht-Mitglieder unter [email protected] an der Diskussion beteiligen. Ich bin gespannt, welche Fortschritte wir hier 2023 sehen. Ich wünsche Ihnen eine ruhige und besinnliche Adventszeit. Ihr Tobias Schlichtmeier Redakteur | 