| » Zur Webversion channele Newsletter vom 18.04.2024, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | Die neue Generation der programmierbaren 7.500W-Stromversorgungsserie Die GENESYS+TM Serie bietet eine sehr hohe Leistungsdichte von 7,5kW bei einer Bauhöhe von 1HE. Sie kann Ausgangsspannungen von 0-20V/375A bis hin zu 0-1.500V/5A liefern. Die hohe Leistungsdichte ermöglicht es Systemintegratoren, die Größe des Racks oder Schranks zu reduzieren. Die Serie profitiert von der DSP-Technologie, Komponenten der neuesten Generation, einschließlich Ferritmaterialien, um Wirkungsgrade von bis zu 92% zu erzielen.
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Inhalt | Anzeige: Digital WE Days 2024 - Virtual Conference | | Dezentrales Hardware-Entwicklungssystem | | 3,5-Zoll-Carrierboards für COM-HPC-Mini-Module | | Renesas: 32-Bit-MCUs mit RISC-V-CPU-Kern | | Montage von vollbestückten Hutschienen | | IR-Transceivermodule für 1m Verbindungsdistanz |
<ANZEIGE> | | Entdecken Sie die Power des neuen DI-1200 Embedded PC Mit Intel Core i3/i5/i7 Prozessoren der 12. Generation und ultraschnellem DDR5-RAM mit 4800MHz bietet er beeindruckende Leistung bei einem erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +70 °C und nahtlose Vernetzung dank WiFi 6E, Bluetooth 5.2 und 5G. Der DI-1200 ist nicht nur kompakt und robust nach MIL-STD 810H, sondern auch flexibel montierbar und durch compmall individuell konfigurierbar.
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| Anzeige: Digital WE Days 2024 - Virtual Conference | | Vom 22. bis 25. April 2024 veranstaltet Würth Elektronik bereits zum sechsten Mal seine virtuelle Fachkonferenz Digital WE Days. mehr... |
<ANZEIGE> | | PCIM Europe 2024: Erleben Sie die Welt der Leistungselektronik Sie möchten leistungselektronische Produkte für die Elektromobilität und Energiespeicherung entlang der gesamten Wertschöpfungskette entdecken? Werden Sie Teil der PCIM Europe vom 11. - 13.06.2024 in Nürnberg!
Unter den mehr als 600 Ausstellern erwartet Sie eine Vielzahl an Unternehmen, welche in diesem Bereich tätig sind. Die Vorträge der E-Mobility & Energy Storage Stage beleuchtet aktuelle Themen dieser Anwendungsbereiche für unterschiedliche Applikationen.
Entdecken Sie alle Highlights der Veranstaltung und sichern Sie sich Ihr Ticket hier. |
| Dezentrales Hardware-Entwicklungssystem | | Bei DigiKey ist das dezentrale Hardware-Entwicklungssystem Prism4 von LabsLand erhältlich. Bei dem Gemeinschaftsprojekt handelt es sich um eine Hardware- und Softwarelösung für den Fernunterricht oder die fernbedienbare technische Evaluierung. Der Einsatz ist an Schulen, Universitäten und im technischen und wissenschaftlichen Bereich vorgesehen. mehr... | | <ANZEIGE> | | | SENSOR+TEST 2024 – Willkommen zum Innovationsdialog! Die internationale Leitmesse für Sensorik und Messtechnik SENSOR+TEST findet vom 11.-13. Juni 2024 wieder in Nürnberg statt. Die Teilnehmer erwarten drei Tage Technik pur: mit den neusten Entwicklungen und Technologien, einem spannenden Vortragsprogramm und die Möglichkeit des intensiven Expertenaustauschs. Sichern Sie sich jetzt schon Ihr Eintrittsticket zum Innovationsdialog!
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| | 3,5-Zoll-Carrierboards für COM-HPC-Mini-Module | | Als Boardlevel-Produkt für den sofortigen industriellen Feldeinsatz bietet congatec das 3,5-Zoll-Carrierboard conga-HPC/3.5-Mini an. Es ist für IIoT-Applikationen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für einen Einsatz im Temperaturbereich von -40°C bis + 85°C ausgelegt. mehr... | | Renesas: 32-Bit-MCUs mit RISC-V-CPU-Kern | | Renesas stellt einen 32-Bit-Mikrocontroller auf RISC-V-Basis mit einem CPU-Kern aus eigener Entwicklung vor. Die MCU-Gruppe R9A02G021 bietet einen Entwicklungspfad für Anwendungen auf der Grundlage einer Open-Source-Befehlssatzarchitektur. mehr... | | Montage von vollbestückten Hutschienen | | Mit den Komponenten der Serie Klippon RailSnapper von Weidmüller kann eine Tragschiene über die gesamte Länge bestückt und anschließend direkt auf die Montageplatte gedrückt und installiert werden. mehr... | | IR-Transceivermodule für 1m Verbindungsdistanz | | Als Upgrade für bestehende Lösungen gibt es von Vishay aktualisierte IR-Transceivermodule der Serien TFBS4xx und TFDU4xx. Die Serien basieren auf Oberflächenemitter-Chiptechnologie und ermöglichen eine Verbindungsdistanz bis zu 1m. mehr... |
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