channele Newsletter vom 15.10.2019, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | 20 Mehrzweck-I/O-Leitungen für jeden Digitizer oder AWG SPECTRUM hat ein optionales Modul für seine neuesten 16-Bit-Digitizer und AWGs herausgebracht, welches die analogen Daten um 16 synchrone digitale Leitungen erweitert. Mit den vier Mehrzweck-I/O-Leitungen, die bei diesen Digitizer- und AWG-Karten bereits Standard sind, ergeben sich insgesamt 20 voll programmierbare I/O-Leitungen. Das Modul ist mit SMB-Anschlüssen oder einem FX2-Anschluss für Flachbandkabel erhältlich. >> Alle Infos |
Inhalt | Anzeige: Branchenweit kleinster 5V, 4A Synchron-Abwärtswandler mit extrem niedrigem Ruhestrom von 4 µA | | Semicon Europa 2019 im November 2019 in München | | Wärmebildkamera für Temperaturen bis 1.030°C | | Zweikanalige selbstrückstellende Sicherung | | Industrieller WLAN-Access-Point | | Parasoft tritt Functional Safety Partnership Program von ARM bei | | Modularer Embedded-PC mit Xeon-Prozessor und 10fach PoE | | Folien-Kondensatoren für Zwischenkreisanwendungen | | 5V/60A DC/DC-Wandler |
<ANZEIGE> | | Gate-Treiber-ICs für SiC-MOSFETs in Industrie und Automobil On-Board-Ladegeräte und DC/DC-Wandler im Fahrzeug oder industrielle Anwendungen: Um die Vorteile von SiC-MOSFETs hier voll auszunutzen, muss auch der richtige Gate-Treiber-IC verwendet werden. Der BM61S40RFV-C und der BM61S41RFV-C von ROHM verfügen z.B. über eine Isolationsspannung von 3.750 Vrms, eine I/O-Verzögerungszeit von 65 ns und eine minimale Eingangspulsbreite von 60 ns. Die ICs eignen sich für den Einsatz mit allen SiC-MOSFETs von ROHM.
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| Anzeige: Branchenweit kleinster 5V, 4A Synchron-Abwärtswandler mit extrem niedrigem Ruhestrom von 4 µA | | Der TPS62827 ist der branchenweit kleinste 5-V-/4-A-Synchron-Abwärtswandler und verfügt über verwandte Bauteile mit 2 und 3 A mit der gleichen winzigen QFN-Fläche. Sein schnelles Einschwingverhalten und seine hohe Ausgangsgenauigkeit ermöglichen hohe Leistung auf kleinstem Raum. mehr... |
<ANZEIGE> | | Würde eine 10-fache Datenrate Ihr
Automotive-Infotainment verbessern? Der branchenweit erste Automotive USB 3.1 SmartHub mit Typ-C™-Anbindung
Der USB7002 USB 3.1 SmartHub-IC mit Typ-C-Anbindung ermöglicht 10-mal höhere Datenraten im vergleich zu Automotive-Infotainment mit USB 2.0.
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| Semicon Europa 2019 im November 2019 in München | | Die Semicon Europa, eine europäische Veranstaltung für die Lieferkette für Elektronikdesign und -fertigung von der Innovation bis zur Anwendung, wird vom 12. bis 15. November 2019 auf der Messe München parallel zur Productronica 2019 stattfinden. ... mehr... | | | Kostenloses Rambus Security Seminar!
5. November 2019 in München
7. November 2019 in Stuttgart Beim Lunch & Learn erfahren Sie alles über Security-Implementierung in elektronische Bausteine via Hard- und Software plus Hardware-Security-Lösungen. Sicherung von Embedded Systemen mit Fokus auf Automotive, IoT und Netzwerktechnik in dynamischen Bedrohungsumgebungen. Lernen Sie die richtige Security IP, Navigation durch Vorschriften und Zertifizierungen und die Integration in Ihr Produkt kennen. >> Weitere Informationen und Anmeldung |
| | Wärmebildkamera für Temperaturen bis 1.030°C | | Flir Systems hat die industrielle Wärmebildkamera TG297 vorgestellt, die eine berührungslose Temperaturmessung und Wärmebildgebung in einem Gerät vereint. Benutzer können in einem Temperaturbereich von 25°C bis 1.030°C Messungen durchführen. mehr... | | Zweikanalige selbstrückstellende Sicherung | | Littelfuse stellt eine Baureihe von 250-V-Telecom-PPTCs (polymeric positive temperature coefficient) vor. Die Reihe TSM250-130 schützt vor Stromkreuz- und induzierten Leistungsspitzen gemäß ITU, Telcordia GR1089 und IEC 62368-1. Sie kombiniert zwei ... mehr... | | Industrieller WLAN-Access-Point | | Mit dem AirLink bringt die französische Hersteller Acksys (Vertrieb: Meilhaus) ein Multifunktionsgerät, das Accesspoint, Client, Repeater, Router und Mesh in einem ist. Der Acksys AirLink wurde laut Anbieter für die Industrie- und Gebäudeautomation ... mehr... | | Parasoft tritt Functional Safety Partnership Program von ARM bei | | Parasoft, Anbieter im Bereich des automatisierten Softwaretests, ist dem Functional Safety Partnership Program von ARM beigetreten. Diese Initiative umfasst Functional-Safety-Partner mit Erfahrung und Expertise in den Bereichen Softwarequalität und ... mehr... | | Modularer Embedded-PC mit Xeon-Prozessor und 10fach PoE | | Mit dem MX1-10FEP bringt ICP Deutschland einen Embedded PC der modularen M-Serie auf den Markt. Mit dem 1151 Prozessorsockel und dem verwendeten Intel C246 Chipsatz unterstützt der MX1 die 8. Generation Xeon und Core I Prozessoren von Intel. mehr... | | Folien-Kondensatoren für Zwischenkreisanwendungen | | TDK hat sein Portfolio an Epcos Folien-Kondensatoren für Zwischenkreisanwendungen um die Serie B3277X/Y/Z erweitert. Die Kondensatoren zeichnen sich laut Hersteller durch geringe Baugröße, hohe Kapazitätsdichte und große Stromtragfähigkeit aus. ... mehr... | | 5V/60A DC/DC-Wandler | | TDK bringt DC/DC-Wandler für den High Voltage DC-Bus: das Modul PH300A-280-5 mit 5V/60A Ausgang. Die TDK-Lambda PH-A280 Serie umfasst Module im Leistungsbereich von 50W bis 300W für einen Eingangsspannungsbereich von 200-425VDC. mehr... |
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