| » Zur Webversion channele Newsletter vom 15.09.2022, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | 300W Buck-Boost PoL Converter mit weitem Ein- und Ausgangsbereich Dank eines Ausgangs-Einstellbereiches von 5 bis 28V, 8 bis 24V oder 9,6 bis 48V und einem großen 9 bis 36Vdc oder 9 bis 53Vdc Eingangsbereich ist die i7C-Serie sehr universell einsetzbar. Die Serie eignet sich hervorragend, um zusätzliche leistungsstarke Ausgangsspannungen von einer 12V-, 24V-, 36V- oder 48V-Gleichstromversorgung abzuleiten, und zwar zu wesentlich geringeren Kosten als bei isolierten Gleichspannungswandlern. >> Link zur Produktseite |
Inhalt | Anzeige: E-Mobile entstören mit Würth Elektronik | | Automotive-Diagnosetest per Simulation | | X-Fab lizenziert SiGe-Technologie vom Leibniz-IHP | | Komplexe Prüfadapter per 3D-Druck fertigen | | Dünnschicht-Chipwiderstände auf AIN-Substrat | | Induktiver Näherungssensor arbeitet bis 40mm Entfernung |
| Anzeige: E-Mobile entstören mit Würth Elektronik | | Ferrite für Kabel-Assemblierung und Leiterplattenmontage, Gleichtaktdrosseln und EMI-Abschirmung. Kostenlose Muster für Entwickler. mehr... | | Automotive-Diagnosetest per Simulation | | Unter dem Namen Softing TCS hat Softing Automotive ein Produkt zur Simulation einzelner Steuergeräte bis zu ganzen Fahrzeugen entwickelt. Die Diagnosesimulation kommt zum Einsatz, wenn die Gegenstelle zum Test noch nicht oder nicht mehr zur Verfügung steht. mehr... | | X-Fab lizenziert SiGe-Technologie vom Leibniz-IHP | | X-Fab Silicon Foundries erweitert seine Partnerschaft mit dem Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP; Institute for High Performance Microelectronics). Im Rahmen einer neuen Vereinbarung lizenziert X-Fab die SiGe-Technologie des IHP, die dadurch für die Großserienfertigung zur Verf mehr... | | Komplexe Prüfadapter per 3D-Druck fertigen | | Prüfadapter für die Kontaktierung elektronischer Baugruppen fertigt eloprint jetzt neben dem FDM-Verfahren (Fused Deposition Modeling) auch im Material-Jetting-Verfahren (MJP). Dabei wird das gedruckte Bauteil tröpfchenweise aus einem Photopolymer erstellt. mehr... | | Dünnschicht-Chipwiderstände auf AIN-Substrat | | Die Dünnschicht-Chipwiderstände der Serie TFHP (Thin Film High Power) von TT Electronics basieren auf einem Keramiksubstrat aus Aluminiumnitrid (AIN). mehr... | | Induktiver Näherungssensor arbeitet bis 40mm Entfernung | | Der induktive Näherungssensor Gogasens INS von Gogatec erkennt berührungslos metallische Objekte in einem Abstand von bis zu 40mm. mehr... |
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