channele Newsletter vom 09.08.2017, ISSN 1615-1224 | <SPONSOREN DIESER AUSGABE> | | | | |
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Inhalt | ZVEI-Analyse: Ergebnisse der deutschen Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017 | | Zweites Quartalsergebnis 2017 bei Lattice Semiconductor | | Embedded-PC für Bahnanwendungen | | Altium: PCB-Design-Konferenz im Oktober 2017 in München | | Industrie-PCs in Edelstahlausführung mit IP65 | | Zink-Nickel-Metallrundsteckverbinder |
| ZVEI-Analyse: Ergebnisse der deutschen Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017 | | Wie hat sich die deutsche Elektroindustrie im Juni und im gesamten ersten Halbjahr 2017 entwickelt. Um das herauszufinden, hat der ZVEI die Positionen Auftragseingang, Produktion und Umsatz in dem Zeitraum analysiert. mehr... | | Zweites Quartalsergebnis 2017 bei Lattice Semiconductor | | Lattice Semiconductor hat sein zweites Quartal 2017 mit einem Umsatz von 94,1 Mio.US$ beendet. Die Summe liegt 5,1% unter der von Q2/2016 und 10,0% unter der von Q1/2017. mehr... | | Embedded-PC für Bahnanwendungen | | Der IRS-100-ULT3 von ICP Deutschland ist ein robuster Embedded-PC, der mit einem Intel Skylake Core i5-6300U Prozessor ausgestattet ist. 4GB DDR4 Arbeitsspeicher sind vorinstalliert und können bis auf 32GB DDR4 ausgebaut werden. mehr... | | Altium: PCB-Design-Konferenz im Oktober 2017 in München | | Altium veranstaltet im Oktober 2017 an zwei Veranstaltungsorten die PCB-Design-Konferenz „AltiumLive“. Das Programm umfasst Vorträge, Weiterbildungskurse, Anwendervorträge und einen Design-Wettbewerb. mehr... | | Industrie-PCs in Edelstahlausführung mit IP65 | | TL Electronic ergänzt seine Serie der Industrie-PCs SlimLine ES mit der Flat Stainless P-CAP-Serie. Die Panel-PCs bieten Multitouch-Technologie und weisen eine glatte Oberfläche ohne Schmutzkante auf. TL Electronic verwendet gebürsteten Edelstahl ... mehr... | | Zink-Nickel-Metallrundsteckverbinder | | Die Zink-Nickel-Metallsteckverbinder aus der Reihe Amphe-Lite von Amphenol Industrial sind RoHS-konform und bieten für den Einsatz in rauen Umgebungen Zink auf chemischer Vernickelung als Gehäusebeschichtung. mehr... |
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