| » Zur Webversion channele Newsletter vom 07.02.2024, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | Neue Größen für neue Setups:
DDR5 Arbeitsspeicher Module DDR5 repräsentiert den aktuellsten Standard für Arbeitsspeicher. Diese bahnbrechende Generation ist nicht nur schneller, sondern bietet auch eine höhere Speicherdichte.
Die Entwicklung von DDR5 begann im Jahr 2017 unter der Federführung der Industriestandardisierungsorganisation JEDEC in enger Zusammenarbeit mit den weltweit führenden Herstellern von Speicherhalbleitern und Chipsatzarchitekturen.
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Inhalt | Anzeige: Würth Elektronik MagI³C-FIMM | | Verkabelungssystem mit MMC-Mehrfaserstecker | | KI-basiertes Tool zur thermischen Analyse von Elektroniksystemen | | ZEISS SMT übernimmt PES in Aachen | | Hybride ToF-Technologie für smarte Roboter | | Synchroner 34-V-Abwärts-Schaltregler |
<ANZEIGE> | | Die neue P2202-Serie: einsetzbar als Embedded PC oder als Panel-PC-Modul! Ausgestattet mit dem Intel Alder Lake-P Prozessor, GPS/4G, WiFi 6E & Bluetooth 5.2, sowie UL- und cUL-Zertifizierungen, bietet die P2202-Serie mehr Leistung, Konnektivität und Sicherheit. Ob als effizienter Stand-alone PC oder als aufrüstbarer Panel PC, die ultraflache, lüfterlose Bauweise ermöglicht vielseitige Anwendungen.
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| Anzeige: Würth Elektronik MagI³C-FIMM | | Integrierter DC/DC-Wandler im 9 mm x 7 mm x 3,1 mm großen LGA-7-Gehäuse für Datenerfassung, Prüf- und Messtechnik, Versorgung von Schnittstellen und Mikrocontrollern. mehr... | | Verkabelungssystem mit MMC-Mehrfaserstecker | | Eine Verkabelungsplattform mit MMC-Steckverbinder im Rückraum und Patchbereich hat tde unter der Bezeichnung tML 24+ entwickelt. Unter Nutzung des MMC-Steckverbinders von US Conec können damit bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit verbunden werden. mehr... | | KI-basiertes Tool zur thermischen Analyse von Elektroniksystemen | | Cadence Design Systems stellt mit Cadence Celsius Studio eine KI-unterstützte thermische Design- und Analyse-Lösung für die Elektronik vor. Das Tool für thermische Analyse und thermischen Stress ist für 2.5D- und 3D-ICs sowie IC-Packaging und Elektronikkühlung von Baugruppen und kompletten elektronischen Geräten vorgesehen. mehr... | | ZEISS SMT übernimmt PES in Aachen | | Für eine nicht veröffentlichte Summe geht der Aachener Standort von Philips Engineering Solutions (PES) an die ZEISS Halbleitersparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT). mehr... | | Hybride ToF-Technologie für smarte Roboter | | Infineon Technologies hat zusammen mit dem Gerätehersteller OMS und pmdtechnologies, einem Unternehmen für ToF-Technologie (Time of Flight) eine Kameralösung entwickelt, die eine verbesserte Tiefenerfassung und ein 3D-Raumverständnis für intelligente Konsumer-Roboter ermöglicht. mehr... | | Synchroner 34-V-Abwärts-Schaltregler | | Der Schaltregler der Serie NC2780AK von Nisshinbo Micro Devices ist für Konsumer-, Industrie- und Automobilanwendungen wie Set-Top-Boxen, Media-Player, Internet-Gateways und Infotainment-/Navigationssysteme vorgesehen. mehr... |
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