Baut TSMC deutsche Fab? ++ ZVEI: Engpa ss schluckt 10% ++ DevOps fr die Mech atronik

TSMC führt derzeit erste Gespräche mit der deutschen Regierung, um die Bedingungen für den Bau einer Fab in Deutschland auszuloten.

Nahezu alle Unternehmen der deutschen Elektro- und Digitalindustrie sind weiterhin mit Materialknappheiten und Lieferengpässen konfrontiert. Das ergab eine aktuelle Mitgliederbefragung des ZVEI.

Phoenix Contact wird seine Tochtergesellschaft Phoenix Contact HMI IPC Technology mit Sitz in Filderstadt an Renu Electronics Pvt. Ltd. veräußern, einen im indischen Pune ansässigen Hersteller von Industrieelektronik und Fabrikautomatisierungsprodukten.

Die Erholung der Wirtschaft im zweiten Jahr der Corona-Pandemie hätte viel überzeugender ausfallen können, wenn die in vielen Branchen dringend benötigten Halbleiter nicht so knapp gewesen wären. Für 2022 ist noch keine grundsätzliche Erholung in Sicht. Eine kleine Zusammenfassung der Ursachen.

Ein von Qualityline entwickeltes Softwaretool verspricht, mittels KI vollautomatisch beliebige Datenformate von Prüfsystemen einer Elektronikfertigung in ein einheitliches Format zu übertragen. ATEcare hat dafür nun die Vertriebsrechte für die DACH-Region erhalten.

Auf der Basis eines Mikrocontrollers mit integriertem Funktransceiver von Nordic Semiconductor entsteht mit Sensoren und Erweiterungsmodulen ein Baukasten für IoT-Geräte. Ergänzt mit leistungsfähigen Tools lassen sich damit Prototypen und Proof of Concepts schnell realisieren.

Wie klappt digitale Transformation im Unternehmen? Wie kommen die hehren Ziele, die ausgearbeiteten KPI's und Strategien in die praktische Umsetzung? Mögliche Wege und Herangehensweisen für Entwickler in der Industrie.

Um ein Gerät für die Kommunikation über NFC zu befähigen, braucht ein Entwickler einen Mikrocontroller, einen NFC-Transceiver und eine Antenne. Die Herausforderungen sind dabei das Filter und das Anpassungsnetzwerk, an dem die NFC-Antenne angeschlossen wird.

Innodisk erweitert seine Produktpalette an industriellen Flash- und Speicherlösungen mit industrietauglichen 112-Layer 3D TLC SSDs mit einer Speicherkapazität von bis zu 8 TB. Die komplette Produktlinie umfasst die SATA-Serien 3TG6-P und 3TE7 sowie die PCIe-Serien Gen3x4 und Gen4x4.

Mit steigenden Anforderungen hinsichtlich Bandbreite und Frequenz wächst das Interesse an Antennenarrays. Um die wesentlichen Eigenschaften und Zusammenhänge zu verstehen, muss man kein Antennenkonstrukteur sein – wie diese dreiteilige Reihe zeigt.

Der Auf- und Ausbau digitaler Netze geht mit einigen Herausforderungen einher, etwa der erheblichen Steigerung von Hackerangriffen. Durch den Einsatz von Ethernet-Extendern lassen sich Daten selbst über große Entfernungen sicher übertragen.

In seinem neuen Development Kit RDK2 setzt Rutronik den PSoC62-Mikrocontroller von Infineon ein – und Arduino-kompatible Steckverbinder. Damit kann das Modul mit Arduino-Shields erweitert werden.

Normalerweise müssen Hersteller von Leistungsinduktivitäten einen Kompromiss zwischen Sättigungsstrom und DC-Widerstand finden. Eine neue Baureihe von Murata bietet gegenüber der Vorgängergeneration einen um 20 Prozent höheren Sättigungsstrom bei halbem Gleichstromwiderstand.