Im vergangenen Quartal sackte der Umsatz von AMD in diesem Geschäftszweig um 65 Prozent auf 739 Mio. Dollar ab. Insgesamt fielen die Erlöse im Jahresvergleich um 9 Prozent auf 5,35 Mrd. Dollar.

Autonomes Fahren kann zu mehr Verkehrssicherheit beitragen. Doch zunächst benötigt die Chiptechnologie einen Schub – in Richtung mehr Rechenleistung und Energieeffizienz. Um das zu erreichen, müssen Automobilhersteller und Halbleiterindustrie zusammenarbeiten.

Mit Sonnenenergie nachhaltiger und versorgerunabhängiger leben – das wollen immer mehr Menschen. Bei der Planung und Umsetzung sollte man aber sehr aufmerksam sein: Denn oft sind die Anlagen und Speicher überdimensioniert und richten sich nicht nach dem Bedarf des jeweiligen Haushalts.

Die Politik will Europas Abhängigkeit von Ostasien und den USA in der Chipindustrie mindern. Entsprechend willkommen ist ein neues Halbleiter-Forschungszentrum im Raum Nürnberg, das mit maßgeblicher US-Beteiligung entstehen soll.

Für 5 Milliarden Euro baut Infineon Technologies am Standort Dresden eine Smart Fab, die auf 300-mm-Silizium-Wafern ab 2026 neben MOSFETs und IGBTs vor allem Mixed-Signal-Bausteine fertigen wird.

Avnet Embedded stellt ein breites Angebot an leistungsfähigen Embedded-Modulen nach Standardformfaktoren bereit. Basis sind Intels Core-Prozessoren der 12. und ab sofort auch 13. Generation. Hiermit erhöht das Unternehmen die Leistung für Industrieapplikationen – und beschleunigt deren Entwicklung.

Trotz des derzeitigen Abschwungs und Umsatzeinbrüchen investieren koreanische Halbleiterhersteller kräftig in neue Kapazitäten und R&D.

SK Hynix ändert die ursprünglichen Pläne und baut ihre DRAM-Fab in Wuxi/China aus, um dort vor allem Consumer-DRAMs zu fertigen, so dass sich die Preise nicht so schnell erholen werden.

TXOne Networks, Anbieter von IIoT-Cybersecurity-Lösungen, hat das Intrusion-Prevention-System »EdgeIPS 103« zum Schutz unternehmenskritischer Fertigungsanlagen sowie zur Sicherung eines kontinuierlichen und reibungslosen Betriebs von Produktionslinien präsentiert.

Mit Bluetooth 5.4 werden mehrere neue Funktionen eingeführt, um Anwendungsdaten per »Werbung« über eine sichere Verbindung bidirektional übertragen zu können, was bisher mit Bluetooth LE nicht möglich war. Ein zentraler Knoten soll so mit vielen Endgeräten bidirektional kommunizieren können.

Der Industrie-PC »MZ1-10ADP« von ICP Deutschland ist für Höchstleistungen im GPU-Umfeld ausgelegt. Er unterstützt bis zu zwei Grafikkarten mit einer Gesamtleistung von 900 W und bietet zahlreiche I/O-Anschlüsse.

Das Fraunhofer IIS/EAS und FPGA-Spezialist Achronix kooperieren auf dem Gebiet der Chiplets, um hochleistungsfähige Systeme in einem Package aufzubauen.